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英特尔CEO:摩尔定律“依然有效”

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9月28日消息,英特尔和英伟达这两家芯片公司对芯片行业发展方向以及摩尔定律的看法存在分歧。英特尔认为摩尔定律“依然有效”,而英伟达则认为芯片行业的摩尔定律已经终结。

摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出,其存在意味着芯片将继续以可预测的速度变得处理能力更强、价格更便宜。英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)周二在公司产品发布会上表示,摩尔定律“依然有效”。

但市值大约是英特尔三倍的英伟达却不这么认为。公司联合创始人兼首席执行官黄仁勋上周表示,摩尔定律已经终结。

黄仁勋在发布芯片产品后告诉投资者:“单纯增加晶体管的蛮力方法和摩尔定律基本上已经走到了尽头。”

认识上的分歧也突显出英特尔与其他美国芯片公司的不同。英特尔承诺将继续自行生产部分芯片,而英伟达等公司则主要依赖第三方代工厂生产芯片。

根据摩尔定律的说法,芯片上的晶体管数量每两年就会翻一番,芯片的处理能力也会随之不断增强,这样一来,为了增加单个芯片的晶体管数量,其体积就必须越来越小,这就要求不断改进提高芯片制造技术。

多年来,英特尔在芯片制造技术方面遥遥领先,一直在生产世界上晶体管密度最大的芯片。但近年来,台积电和三星已经超过了英特尔。目前,这两家公司可以生产5纳米的晶体管,而英特尔的芯片制造技术仍停留在10纳米和7纳米。

在盖尔辛格的领导下,英特尔的核心目标之一是夺回“性能领先”地位,这意味着英特尔自行制造的芯片需要与第三方代工厂生产的芯片一样高效。英特尔希望在4年内提高5种“节点”制程工艺的产能,从而迎头赶上三星和台积电。通常而言,引入一个晶体管更小的新制程工艺需要两年时间。

英特尔需要摩尔定律继续发挥作用,因为公司仍积极尝试在单个芯片上塞入更多的晶体管。

但是晶体管尺寸的缩小总有限制,当晶体管变得过小时,它们会在基础物理层面遇到问题。周二,盖尔辛格称这是“清算日”。

盖尔辛格表示,英特尔正致力推动新光刻技术以及RibbonFET全新晶体管架构等芯片制造技术方面的进步,这能够让公司在每个芯片上继续塞进更多晶体管,晶体管的尺寸甚至会达到1亿分之几厘米。

“我们希望从今天开始,单个芯片能封装上大约1000亿个晶体管。到20年代结束时,单个芯片能封装一万亿晶体管,”盖尔辛格说,“我们正在按计划推进。”

相比而言,英伟达依靠台积电代工生产最新的处理器。作为全球最大的芯片制造商,台积电目前拥有最先进的芯片制造技术。英伟达设计芯片,但不太担心制造方面的问题。

对于开发更小晶体管方面存在的工程难题,英伟达的解决方案不是摩尔定律,而是黄仁勋所谓的“加速计算”概念。在他的设想中,像人工智能这种高强度应用程序可以在英伟达开发的定制化图形图像处理器上运行。换句话说,芯片行业对英特尔一味提高芯片晶体管密度的需求会减少。

“展望未来,基于摩尔定律的价格曲线已经走到了尽头,继续利用这种趋势的机会已经结束,”黄仁勋表示。“所以,如果你想以一种划算的方法进行大规模计算,经过我们15年、差不多20年来对加速计算的不懈追求,宽泛而言,加速计算是真正的前进方向。”

英特尔本周二发布了芯片和软件,试图让公司业绩从多年营收和利润下滑中恢复过来。在过去的五年时间里,英特尔股价下跌了28%,而英伟达股价上涨了超过180%。

英特尔面向游戏玩家和消费者发布了性能更强的全新酷睿桌面处理器,还发布了一款名为Ponte Vecchio的数据中心图形芯片。此外,英特尔还推出名为Unison的软件,可以让Windows电脑与安卓手机和iPhone配对,实现发送短信和打电话的功能。(辰辰)

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