7月7日，调研机构Cunterpoint Research发布报告称，2022年第一季度全球智能手机芯片（SoC/AP+基带）的出货量同比下降5%。其中全球最大芯片代工厂台积电的芯片出货量占总体70%，包括完整的SoC、AP以及蜂窝调制解调器。而三星的出货量仅次于台积电，但份额仅有30%。
报告指出，虽然这些半导体代工厂的出货量有所减少，但凭借更高的芯片单价以及5G高端旗舰手机渗透率，收入不减反增，同比增加了23%，芯片厂商依旧赚得盆满钵满。
如今各行各业都在迅猛发展，对芯片的需求量十分巨大，尤其是普及率越来越高的新能源汽车行业。受需求量、疫情等影响，各大手机厂商均有不同程度的砍单，但即便如此，全球芯片短缺的问题还是没有被很好地缓解。
作为全球最大的半导体代工厂，台积电一直以来都处于绝对领先的地位，坐拥全球最先进的产线以及制程工艺，背靠苹果、英特尔等大客户，台积电的生意是越来越红火，底下的员工福利、待遇也正逐步提高。距离iPhone 14系列发布还有两个多月，据说苹果的首批备货目标为9000万部，台积电要忙死了。
Counterpoint Research表示，尽管先进的4nm工艺节点的良率相对较低，但三星代工以60%的份额引领了先进节点4nm和5nm的智能手机芯片出货量，其次才是台积电。得益于高通骁龙888和8 Gen 1的订单，三星代工的市场份额得到了极大地推动。此外，三星代工厂也受益于Exynos 1280等中端5G芯片。
可惜，由于三星与台积电之间的工艺差距，高通最后还是将芯片生产订单给了后者，最新的高通骁龙8+ Gen 1便由台积电4nm制程工艺打造，能效比方面有了很大改善，口碑更是出现大幅逆转，而今年11月中可能出现的8 Gen 2也是由台积电生产。
这也难怪，三星代工在智能手机芯片代工还是差了点意思，4nm、5nm都没能再造当年10nm的巅峰，就看基于GAA的3nm量产之后能不能挽回一点颓势，争回一些市场份额吧。